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一、熱風(fēng)槍相關(guān)操作

（一）普通熱風(fēng)槍

1.打開熱風(fēng)槍，把風(fēng)量、溫度調(diào)到適當(dāng)位置：

– 用手感覺風(fēng)筒風(fēng)量與溫度；

– 觀察風(fēng)筒有無風(fēng)量和溫度不穩(wěn)定現(xiàn)象；

– 觀察風(fēng)筒內(nèi)部呈微紅狀態(tài)，防止風(fēng)筒內(nèi)過熱；

– 用紙觀察熱量分布情況，找出溫度中心；

– 注意風(fēng)嘴的應(yīng)用及相關(guān)事項；

– 用最低溫度吹一個電阻，記住能吹下該電阻的最低溫度旋鈕位置。

（二）數(shù)顯熱風(fēng)槍

1.調(diào)節(jié)風(fēng)量旋鈕，讓風(fēng)量指示的鋼球在中間位置；

2.調(diào)節(jié)溫度控制，讓溫度指示在 380℃左右。

（三）數(shù)顯恒溫防靜電烙鐵

1.溫度一般設(shè)置在 300℃，用于小元件焊接可適當(dāng)調(diào)低，如果被焊接元件較大或在大面積金屬上（如地線的大面積銅箔）焊接，可適當(dāng)把溫度調(diào)高；

2.烙鐵頭必須保持白色沾錫，如果呈灰色須用專用海綿處理；

3.焊接時不能對焊點用力壓，否則會損壞 PCB 板和烙鐵頭；

4.長時間不用要關(guān)閉烙鐵電源，避免空燒；

5.電烙鐵一般在拆焊小元件、處理焊點、處理短路、加焊、飛線工作中使用。

二、使用熱風(fēng)槍拆焊扁平封裝 IC

（一）拆扁平封裝 IC 步驟

1.拆下元件之前要看清 IC 方向，重裝時不要放反；

2.觀察 IC 旁邊及正背面有無怕熱器件（如液晶、塑料元件、帶封膠的 BGA IC 等），如有要用屏蔽罩之類的物品把它們蓋好；

3.在要拆的 IC 引腳上加適當(dāng)?shù)乃上悖梢允共鹣略蟮?PCB 板焊盤光滑，否則會起毛刺，重新焊接時不容易對位；

4.把調(diào)整好的熱風(fēng)槍在距元件周圍 20 平方厘米左右的面積進行均勻預(yù)熱（風(fēng)嘴距 PCB 板 1CM 左右，在預(yù)熱位置較快速度移動，PCB 板上溫度不超過 130 – 160℃）：

– 除 PCB 上的潮氣，避免返修時出現(xiàn) “起泡”；

– 避免由于 PCB 板單面（上方）急劇受熱而產(chǎn)生的上下溫差過大所導(dǎo)致 PCB 焊盤間的應(yīng)力翹曲和變形；

– 減小由于 PCB 板上方加熱時焊接區(qū)內(nèi)零件的熱沖擊；

– 避免旁邊的 IC 由于受熱不均而脫焊翹起；

5.線路板和元件加熱：熱風(fēng)槍風(fēng)嘴距 IC 1CM 左右距離，在沿 IC 邊緣慢速均勻移動，用鑷子輕輕夾住 IC 對角線部位；

6.如果焊點已經(jīng)加熱至熔點，拿鑷子的手會在第一時間感覺到，一定等到 IC 引腳上的焊錫全部都熔化后再通過 “零作用力” 小心地將元件從板上垂直拎起，這樣能避免將 PCB 或 IC 損壞，也可避免 PCB 板留下的焊錫短路。加熱控制是返修的一個關(guān)鍵因素，焊料必須完全熔化，以免在取走元件時損傷焊盤。與此同時，還要防止板子加熱過度，不應(yīng)該因加熱而造成板子扭曲（如：有條件的可選擇 140℃ – 160℃做預(yù)熱和低部加溫補熱。拆 IC 的整個過程不超過 250 秒）；

7.取下 IC 后觀察 PCB 板上的焊點是否短路，如果有短路現(xiàn)象，可用熱風(fēng)槍重新對其進行加熱，待短路處焊錫熔化后，用鑷子順著短路處輕輕劃一下，焊錫自然分開。盡量不要用烙鐵處理，因為烙鐵會把 PCB 板上的焊錫帶走，PCB 板上的焊錫少了，會增加虛焊的可能性，而小引腳的焊盤補錫不容易。

（二）裝扁平 IC 步驟

1.觀察要裝的 IC 引腳是否平整，如果有 IC 引腳焊錫短路，用吸錫線處理；如果 IC 引腳不平，將其放在一個平板上，用平整的鑷子背壓平；如果 IC 引腳不正，可用手術(shù)刀將其歪的部位修正；

2.把焊盤上放適量的助焊劑，過多加熱時會把 IC 漂走，過少起不到應(yīng)有作用，并對周圍的怕熱元件進行覆蓋保護；

3.將扁平 IC 按原來的方向放在焊盤上，把 IC 引腳與 PCB 板引腳位置對齊，對位時眼睛要垂直向下觀察，四面引腳都要對齊，視覺上感覺四面引腳長度一致，引腳平直沒歪斜現(xiàn)象?？衫盟上阌鰺岬恼持F(xiàn)象粘住 IC；

4.用熱風(fēng)槍對 IC 進行預(yù)熱及加熱程序，注意整個過程熱風(fēng)槍不能停止移動（如果停止移動，會造成局部溫升過高而損壞），邊加熱邊注意觀察 IC，如果發(fā)現(xiàn) IC 有移動現(xiàn)象，要在不停止加熱的情況下用鑷子輕輕地把它調(diào)正。如果沒有位移現(xiàn)象，只要 IC 引腳下的焊錫都熔化了，要在第一時間發(fā)現(xiàn)（如果焊錫熔化了會發(fā)現(xiàn) IC 有輕微下沉，松香有輕煙，焊錫發(fā)亮等現(xiàn)象，也可用鑷子輕輕碰 IC 旁邊的小元件，如果旁邊的小元件有活動，就說明 IC 引腳下的焊錫也臨近熔化了）并立即停止加熱。因為熱風(fēng)槍所設(shè)置的溫度比較高，IC 及 PCB 板上的溫度是持續(xù)增長的，如果不能及早發(fā)現(xiàn)，溫升過高會損壞 IC 或 PCB 板。所以加熱的時間一定不能過長；

5.等 PCB 板冷卻后，用天那水（或洗板水）清洗并吹干焊接點。檢查是否虛焊和短路；

6.如果有虛焊情況，可用烙鐵一根一根引腳的加焊或用熱風(fēng)槍把 IC 拆掉重新焊接；如果有短路現(xiàn)象，可用潮濕的耐熱海綿把烙鐵頭擦干凈后，蘸點松香順著短路處引腳輕輕劃過，可帶走短路處的焊錫?；蛴梦a線處理：用鑷子挑出四根吸錫線蘸少量松香，放在短路處，用烙鐵輕輕壓在吸錫線上，短路處的焊錫就會熔化粘在吸錫線上，清除短路。
另外，也可以用電烙鐵焊接 IC，把 IC 與焊盤對位后，用烙鐵蘸松香，順著 IC 引腳邊緣依次輕輕劃過即可；如果 IC 的引腳間距較大，也可以加松香，用烙鐵帶錫球滾過所有的引腳的方法進行焊接。

三、使用熱風(fēng)槍拆焊怕熱元件

（一）拆元件

一般如排線夾子、內(nèi)聯(lián)座、插座、SIM 卡座、電池觸片、尾插等塑料元件受熱容易變形，如果確實壞了，可象拆焊普通 IC 那樣拆掉，如果想拆下來還要保持完好，需要慎重處理。有一種旋轉(zhuǎn)風(fēng)熱風(fēng)槍風(fēng)量、熱量均勻，一般不會吹壞塑料元件。如果用普通風(fēng)槍，可考慮把 PCB 板放在桌邊上，用風(fēng)槍從下邊向上加熱那個元件的正背面，通過 PCB 板把熱傳到上面，待焊錫熔化即可取下；還可以把怕熱元件上面蓋一個同等大的廢舊芯片，然后用風(fēng)槍對芯片邊緣加熱，待下面的焊錫熔化后即可取下塑料元件。

（二）裝元件

整理好 PCB 板上的焊盤，把元件引腳上蘸適量助焊劑放在離焊盤較近的旁邊，為了讓其也受一點熱。用熱風(fēng)槍加熱 PCB 板，待板上的焊錫發(fā)亮，說明已熔化，迅速把元件準(zhǔn)確放在焊盤上，這時風(fēng)槍不能停止移動加熱，在短時間內(nèi)用鑷子把元件調(diào)整對位，馬上撤離風(fēng)槍即可。這一方法也適用于安裝功放及散熱面積較大的電源 IC 等。有些器件可方便的使用烙鐵焊接（如 SIM 卡座），就不要使用風(fēng)槍了。

四、拆焊阻容三極管等小元件

（一）拆元件

1.在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，用熱風(fēng)槍對小元件均勻移動加熱（同拆焊 IC），拿鑷子的手感覺到焊錫已經(jīng)熔化，即可取下元件；

2.用烙鐵在元件上適量加一些焊錫，以焊錫覆蓋到元件兩邊的焊點為準(zhǔn)，把烙鐵尖平放在元件側(cè)邊，使新加的焊錫呈溶化狀態(tài)，即可取下元件了。如果元件較大，可在元件焊點上多加些錫，用鑷子夾住元件，用烙鐵快速在兩個焊點上依次加熱，直到兩個焊點都呈溶化狀態(tài)，即可取下。

（二）裝元件

1.在元件上加適量松香，用鑷子輕輕夾住元件，使元件對準(zhǔn)焊點，用熱風(fēng)槍對小元件均勻移動加熱，待元件下面的焊錫熔化，再松開鑷子（也可把元件放好并對其加熱，待焊錫溶化再用鑷子碰一碰元件，使其對位即可）；

2.用鑷子輕輕夾住元件，用烙鐵在元件的各個引腳上點一下，即可焊好。如果焊點上的焊錫較少，可在烙鐵尖上點一個小錫珠，加在元件的引腳上即可。

五、使用熱風(fēng)槍拆焊屏蔽罩

（一）拆屏蔽罩

用夾具夾住 PCB 板，鑷子夾住屏蔽罩，用熱風(fēng)槍對整個屏蔽罩加熱，焊錫溶化后垂直將其拎起。因為拆屏蔽罩需要溫度較高，PCB 板上其它元件也會松動，取下屏蔽罩時主板不能有活動，以免把板上的元件震動移位，取下屏蔽罩時要垂直拎起，以免把屏蔽罩內(nèi)的元件碰移位。也可以先掀起屏蔽罩的三個邊，待冷卻后再來回折幾下，折斷最后一個邊取下屏蔽罩。

（二）裝屏蔽罩

把屏蔽罩放在 PCB 板上，用風(fēng)槍順著四周加熱，待焊錫熔化即可。也可以用烙鐵選幾個點焊在 PCB 板上。

六、加焊虛焊元件

（一）用風(fēng)槍加焊

在 PCB 板需要加焊的部位上加少許松香，用風(fēng)槍進行均勻加熱，直到所加焊部位的焊錫溶化即可，也可以在焊錫熔化狀態(tài)用鑷子輕輕碰一碰懷疑虛焊的元件，加強加焊效果。

（二）用電烙鐵加焊

用于少量元件的加焊，如果是加焊 IC，可在 IC 引腳上加少量松香，用光潔的烙鐵頭順著引腳一條一條依次加焊即可。一定要擦干凈烙鐵頭上的殘錫，否則會使引腳短路。如果是加焊電阻、三極管等小元件，直接用烙鐵尖蘸點松香，焊一下元件引腳即可。有時為了增加焊接強度，也可給元件引腳補一點點焊錫。

七、正確使用熱風(fēng)焊接方法

熱風(fēng)槍、熱風(fēng)焊臺的噴嘴可按設(shè)定溫度對 IC 等吹出不同溫度的熱風(fēng)，以完成焊接。噴嘴的氣流出口設(shè)計在噴嘴的上方，口徑大小可調(diào)，不會對 BGA 器件鄰近的元件造成熱損傷。

1.BGA 器件在起拔前，所有焊球均應(yīng)完全熔化，如果有一部分焊球未完全熔化，起拔時容易損壞這些焊球連接的焊盤；同樣，在焊接 BGA 器件時，如果有一部分焊球未完全熔化，也會導(dǎo)致焊接不良；

2.為方便操作，噴嘴內(nèi)部邊緣與 BGA 器件之間的間隙不可太小，至少應(yīng)有 1mm 間隙；

3.植錫網(wǎng)的孔徑、目數(shù)、間距與排列應(yīng)與 BGA 器件一致?？讖揭话闶呛副P直徑的 80%，且上邊小、下邊大，以利焊錫在印制板上的涂敷；

4.為防止印制板單面受熱變形，可先對印制板反面預(yù)熱，溫度一般控制在 150～160℃；一般尺寸不大的印制板，預(yù)熱溫度應(yīng)控制在 160℃以下。

八、焊接溫度的調(diào)節(jié)與掌握

1.熱風(fēng)焊臺最佳焊接參數(shù)實際是焊接面溫度、焊接時間和熱風(fēng)焊臺的熱風(fēng)風(fēng)量三者的最佳組合。設(shè)定此 3 項參數(shù)時主要應(yīng)考慮印制板的層數(shù)（厚度）、面積、內(nèi)部導(dǎo)線的材料、BGA 器件的材料（是 PBGA，還是 CBGA）及尺寸、焊錫膏的成分與焊錫的熔點、印制板上元件的多少（這些元件要吸收熱量）、BGA 器件焊接的最佳溫度及能承受的溫度、最長焊接時間等。一般情況下，BGA 器件面積越大（多于 350 個焊球），焊接參數(shù)的設(shè)定越難；

2.焊接中應(yīng)注意掌握以下四個溫度區(qū)段：

– 預(yù)熱區(qū)（preheat zone）：預(yù)熱的目的有二，一是防止印制板單面受熱變形，二是加速焊錫熔化，對于面積較大的印制板，預(yù)熱更重要。由于印制板本身的耐熱性能有限，溫度越高，加熱時間應(yīng)越短。普通印制板在 150℃以下是安全的（時間不太長）。常用 1.5mm 厚小尺寸印制板，可將溫度設(shè)定在 150～160℃，時間在 90 秒以內(nèi)。BGA 器件在拆開封裝后，一般應(yīng)在 24 小時內(nèi)使用，如果過早打開封裝，為防止器件在返修時損壞（產(chǎn)生 “爆米花” 效應(yīng)），在裝入前應(yīng)烘干。烘干預(yù)熱溫度宜選擇 100～110℃，并將預(yù)熱時間選長些；

– 中溫區(qū)（soak zone）：印制板底部預(yù)熱溫度可以和預(yù)熱區(qū)相同或略高于預(yù)熱溫度，噴嘴溫度要高于預(yù)熱區(qū)溫度、低于高溫區(qū)溫度，時間一般在 60 秒左右；

– 高溫區(qū)（peak zone）：噴嘴的溫度在本區(qū)達(dá)到峰值。溫度應(yīng)高于焊錫的熔點，但最好不超過 200℃。

– CBGA（陶瓷封裝的 BGA 器件）與 PBGA 芯片（塑料封裝的 BGA 器件）焊接時上述參數(shù)有一定的區(qū)別：CBGA 器件的焊球直徑比 PBGA 器件的焊球直徑應(yīng)大 15% 左右，焊錫的組成是 90Sn/10Pb，熔點較高。這樣 CBGA 器件拆焊后，焊球不會粘在印制板上；CBGA 器件的焊球與印制板連接的焊錫膏可以用 PBGA 器件相同的焊錫（組成是 63Sn/37Pb），這樣，BGA 器件起拔后，焊錫球仍然依附于器件引腳， 不會依附于印制板。