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一、準(zhǔn)備工作

手機中的芯片采用貼片安裝技術(shù)，拆焊和焊接前需準(zhǔn)備如下工具：

– 熱風(fēng)槍：用于拆焊芯片，最好是有數(shù)控恒溫功能的。

– 電烙鐵：用于芯片的定位、清理余錫。

– 醫(yī)用針頭：拆卸時用于掀起芯片。

– 帶燈放大鏡：用于觀察芯片引腳及位置。

– 防靜電手腕：防止人身上靜電損壞手機元器件。

– 小刷子、吹氣球：清除芯片周圍積塵和雜質(zhì)。

– 助焊膏（或松香水等助焊劑）：拆焊和焊接時起助焊作用。

– 無水酒精或天那水：清潔線路板，天那水對松香、助焊膏溶解性良好。

– 焊錫：手機維修專用，焊接時補焊用。

– 植錫板（BGA 鋼網(wǎng)）：用于 BGA 芯片植錫。

– 錫漿：可選用瓶裝的維修佬錫漿，用于植錫。

– 刮漿工具：用于刮除錫漿。

做好拆焊前準(zhǔn)備工作：

– 接地良好：電烙鐵、手機維修平臺接地，維修人員戴上防靜電手腕。

– 拆下備用電池：手機電路板上的備用電池（尤其離拆卸芯片較近時）要拆下，防止受熱爆炸威脅人身安全。

– 對芯片進行定位：將手機電路板固定在維修平臺上，打開帶燈放大鏡，觀察并記錄要拆卸芯片的位置和方位，方便焊接時恢復(fù)。

二、拆焊與焊接方法和技巧

（一）SOP 芯片與 QFP 芯片

– 拆焊

– 選用熱風(fēng)槍、電烙鐵、助焊劑、鑷子、醫(yī)用針頭、手機維修平臺等工具。拆焊時，戴上防靜電手腕，固定手機電路板并接地，拆下備用電池，記錄芯片位置和方位。

– 用小刷子清理芯片周圍雜質(zhì)，加注少量助焊劑。熱風(fēng)槍溫度開關(guān)調(diào)至 3 – 5 檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至 2 – 3 檔，根據(jù)芯片大小和封裝形式選噴頭（SOP 芯片用小噴頭，QFP 芯片用大噴頭）。

– 熱風(fēng)槍噴頭與芯片垂直，噴嘴離芯片 1 – 2 厘米，沿芯片周圍引腳慢速旋轉(zhuǎn)、均勻加熱，注意不要吹跑周圍小元件。等芯片引腳焊錫完全熔化后，用鑷子或醫(yī)用針頭輕輕拾起或夾掀起芯片。

– 焊接

– 先將電路板上的焊點用平頭烙鐵整理平整，必要時對焊錫少的焊點補錫，然后用酒精清潔焊點周圍雜質(zhì)。

– 將更換的芯片與電路板焊接位置對好，用帶燈放大鏡反復(fù)調(diào)整至完全對正。用電烙鐵焊好芯片四個角的一個引腳固定芯片。

– 用熱風(fēng)槍吹焊芯片周圍引腳使焊錫熔化，不可立即動芯片，注意冷卻。冷卻后，用帶燈放大鏡檢查是否虛焊，若有則用尖頭烙鐵補焊。最后用無水酒精清理芯片周圍助焊劑。

（二）BGA 芯片

BGA 芯片拆焊容易焊接難，掌握正確方法、步驟、技巧，多練習(xí)就能做好?？煞炙膫€步驟：

– BGA 芯片的定位

– BGA 芯片多數(shù)為正方形或長方形，從正面看，正方形四條邊方向無區(qū)別，長方形兩條長邊（或短邊）方向無區(qū)別。拆焊前要看清 BGA 芯片正面字符方向、打圓點的角的方位和具體位置，否則安裝時易出錯。目前手機電路板上印有 BGA 芯片的定位框，看清芯片正面字符方向等信息就能完成定位。

– BGA 芯片的拆焊

– 對 BGA 芯片定位后進行拆焊。在芯片上放適量助焊劑，去掉熱風(fēng)槍噴頭，熱量開關(guān)調(diào)至 3 – 4 檔，風(fēng)速開關(guān)調(diào)至 2 – 3 檔，在芯片上 2cm 處作螺旋狀吹，憑經(jīng)驗感覺底部焊錫完全熔化后，用鑷子或醫(yī)用針頭輕輕托起芯片。

– 取下芯片后，在電路板焊盤上加足夠助焊劑，用電烙鐵去除多余焊錫，除錫時小心不要刮掉綠漆或使焊盤脫離，然后適當(dāng)上錫使焊腳光滑圓潤，最后用天那水清洗助焊劑。

– BGA 芯片的植錫

– BGA 芯片拆下后進行植錫。先用電烙鐵除掉芯片引腳上的焊錫（不要用吸錫線吸），找到對應(yīng)植錫板，將芯片對準(zhǔn)植錫板孔并調(diào)整對正，用標(biāo)簽貼紙貼牢。

– 用手或鑷子按住植錫板，另一只手刮漿上錫。錫漿不能太稀或太干，上錫時用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充小孔。

– 上完錫后，去掉熱風(fēng)槍噴頭，風(fēng)量調(diào)至最小，溫度調(diào)至 330℃ – 340℃（熱量開關(guān)調(diào)至 3 – 4 檔），對著植錫板均勻加熱并晃動，看到個別小孔有錫球產(chǎn)生時，抬高風(fēng)嘴，持續(xù)吹至錫漿全部成球。

– BGA 芯片的焊接

– BGA 芯片植好錫球后進行安裝焊接。先在芯片有錫球一面涂適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹使助焊膏均勻分布。

– 將芯片按拆卸前定位位置放到電路板上，在定位框內(nèi)前后左右移動并輕輕加壓，感覺芯片像 “爬到了坡頂” 即與焊點完全對正。松手后芯片因助焊膏粘性不會移動。

– 去掉熱風(fēng)槍噴頭，調(diào)節(jié)好風(fēng)量及溫度，讓風(fēng)嘴中央對準(zhǔn)芯片中央位置，緩慢加熱。看到芯片下沉且四周有助焊膏溢出，說明錫球與焊點熔合。輕輕晃動熱風(fēng)槍均勻加熱，等焊錫熔化后停止加熱。焊接時注意溫度、風(fēng)量，不要下壓集成電路以免短路。焊接完成后，用天那水清洗電路板。

三、BGA 焊接常見問題處理方法

– 影響旁邊封膠芯片

– 拆焊 BGA 芯片時，過高溫度可能影響旁邊封膠芯片造成新故障。吹焊 BGA 芯片時，在旁邊芯片上面放適量水滴，只要水滴不干，旁邊芯片就不會過熱損壞。

– 拆卸膠質(zhì)固定的芯片

– 多數(shù)手機電路板上的 BGA 芯片采用膠質(zhì)固定，取下較麻煩。

– 對于四周和底部涂有密封膠的芯片，可先涂專用溶膠水溶掉密封膠再拆焊，但適用溶膠水不易找到。

– 有的密封膠是不易溶解的熱固型塑料，比錫熔點高且熱膨脹系數(shù)大，直接加熱會因密封膠膨脹損壞電路板焊盤。拆卸這種芯片時，適當(dāng)用力下壓同時加熱，焊錫融化從四周擠出后放開，迅速用鑷子上提取下，若無法取下可繼續(xù)加熱，同時用針從側(cè)面縫隙處扎入上撬。

– 電路板焊點斷腳

– 一些手機因摔跌或拆卸不注意造成芯片下電路板焊點斷腳，不處理會導(dǎo)致重植芯片時虛焊。

– 處理前注意區(qū)分空腳與斷腳（空腳底部光滑無線路延伸，斷腳有線路延伸或底部有扯開 “毛刺”）。

– 對于有線路延伸的斷點，通過查閱資料和對比正常板確定斷點通往何處，用極細(xì)漆包線焊接到 BGA 芯片對應(yīng)錫球上，沿錫球空隙引出，焊好芯片后再將引出線焊接到預(yù)先找好的位置。

– 對于沒有線路延伸的斷點，在顯微鏡下用針頭輕輕掏挖，看到亮點后，用針尖掏少許錫漿放在上面，用熱風(fēng)槍輕吹成球（錫球要稍大），用小刷子輕刷不會掉下來，或者對照資料測量證實焊點已焊接好，最后將 BGA 芯片小心焊接上去。

總結(jié)

分析了手機芯片的封裝形式，討論了 SOP、QFP、BGA 芯片拆焊與焊接的步驟、方法技巧、注意事項及常見問題的處理方法。