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一、熱風(fēng)槍的調(diào)整

在修復(fù) BGA IC 時(shí)，正確使用熱風(fēng)槍至關(guān)重要，熟練掌握可大大提高維修手機(jī)的成功率，否則可能擴(kuò)大故障甚至損壞 PCB 板。

1.溫度調(diào)整

– BGA 封裝 IC 內(nèi)部是高密度集成，因制作材料不同，有的 BGA IC 不耐熱，所以溫度調(diào)節(jié)很關(guān)鍵。一般熱風(fēng)槍有 8 個(gè)溫度檔，焊 BGA IC 通常在 3 – 4 檔，即 180 – 250℃左右。溫度超過(guò) 250℃，BGA 很容易損壞。不過(guò)許多熱風(fēng)槍在出廠或使用過(guò)程中內(nèi)部可調(diào)節(jié)電阻會(huì)改變，使用時(shí)要觀察風(fēng)口，避免風(fēng)筒內(nèi)電熱絲變得很紅而導(dǎo)致溫度過(guò)高。

2.風(fēng)量調(diào)整

– 風(fēng)量沒(méi)有具體規(guī)定，只要能將風(fēng)筒內(nèi)熱量送出且不會(huì)吹跑旁邊小元件即可。同時(shí)需用紙測(cè)試一下風(fēng)筒溫度分布情況。

二、對(duì) IC 進(jìn)行加焊

1.準(zhǔn)備工作與操作過(guò)程

– 在 IC 上加適量助焊劑，建議使用大風(fēng)嘴。風(fēng)口不宜離 IC 太近，加熱時(shí)先用較低溫度預(yù)熱，讓 IC 及機(jī)板均勻受熱，可防止板內(nèi)水分急劇蒸發(fā)而起泡。小幅度晃動(dòng)熱風(fēng)槍，避免熱度集中在一處使 BGA IC 受損。

2.判斷加焊完成

– 加熱過(guò)程中用鑷子輕輕觸碰 IC 旁邊的小元件，若其有松動(dòng)，說(shuō)明 BGA IC 下的錫球?qū)⒁芑Ｉ院笤儆描囎虞p輕觸 BGA IC，如果它能活動(dòng)且會(huì)自動(dòng)歸位，則加焊完畢。

三、拆焊 BGA IC

若熱風(fēng)槍直接加焊無(wú)法修復(fù)，可能是 BGA IC 損壞、底部引腳斷線或錫球與引腳氧化，需取下 BGA IC 進(jìn)行替換或植錫修復(fù)。

1.無(wú)膠 BGA 拆焊

– 注意在 IC 底部注入足夠助焊劑，這樣能使錫球均勻分布在底板 IC 引腳上，便于重裝。使用真空吸筆或鑷子配合熱風(fēng)槍進(jìn)行加焊 BGA IC 程序，松動(dòng)后小心取下。取下 IC 后，若有連球，用烙鐵拖錫球把相連錫球全部吸掉，注意烙鐵尖盡量不要碰到主板，以防刮掉引腳或破壞絕緣綠油。

2.封膠 BGA 的拆焊

– 部分手機(jī) BGA IC 是用化學(xué)物質(zhì)封裝起來(lái)的，目的是固定 BGA IC 以減少故障率，但出現(xiàn)問(wèn)題時(shí)維修較麻煩。市場(chǎng)上有一些溶解藥水，對(duì)三星系列和摩托羅拉系列手機(jī)的 BGA 封膠有效果，但有些封膠無(wú)法處理，且部分藥水有毒，對(duì)身體有害且對(duì)電路板有腐蝕作用。

– 拆卸方法：

– 先取一塊大小剛好能覆蓋 IC 的吸水性好的棉布，沾上藥水蓋在 IC 上。浸泡一段時(shí)間后取出機(jī)板，用針輕挑封膠，若封膠還連接堅(jiān)固，就再浸泡或換一種溶膠水。

– 帶封膠 IC 的浸泡時(shí)間一定要充足，因?yàn)槠涞撞孔M封膠，浸泡不充分底部封膠未化學(xué)反應(yīng)，取下 IC 時(shí)易帶起板線使機(jī)板報(bào)廢。

– 充分浸泡后，將機(jī)板取出用防靜電焊臺(tái)固定好，調(diào)好熱風(fēng)槍檔位，先預(yù)熱，再對(duì) IC 及主板加熱，使 IC 底部錫球完全熔化后才可撬下 IC。注意錫球不完全溶化時(shí)撬下容易帶起底板焊點(diǎn)。

3.無(wú)溶膠水拆焊

– 將熱風(fēng)槍調(diào)至近 280 – 300℃，風(fēng)量中檔（如三檔）。因?yàn)榄h(huán)氧膠能耐 270 攝氏度高溫，不到 290℃芯片封膠不會(huì)發(fā)軟，但溫度太高可能吹壞 IC。由于不同熱風(fēng)槍有差異，實(shí)際調(diào)節(jié)需在維修中試驗(yàn)確定。

– 操作時(shí)用熱風(fēng)槍先在 IC 上方稍遠(yuǎn)處吹，讓 IC 與機(jī)板預(yù)熱幾秒鐘，再放近一點(diǎn)吹。一開(kāi)始放太近吹，IC 很容易燒，PCB 板也易起泡。然后用鑷子輕壓 IC，當(dāng)有少量錫珠從芯片底部冒出時(shí)，用鑷子輕觸 IC 四周角讓底下膠松動(dòng)，隨即用手術(shù)刀片插入底部撬起。注意，有錫珠冒出并插刀片時(shí)，熱風(fēng)槍嘴不能移開(kāi)，否則錫珠凝固導(dǎo)致操作失敗、芯片損壞。

– 對(duì)于 IC 上和 PCB 板上的余錫剩膠，涂上助焊劑，用 936 烙鐵小心刮掉；或者用熱風(fēng)槍重新加熱，待焊錫溶化后，用加熱后的刮錫鏟子把它們刮掉。最后用清洗劑清洗干凈，此過(guò)程要小心不要讓銅點(diǎn)和綠漆受損。