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植錫板及植錫操作技巧

一、植錫板的類型

市售植錫板大致分為兩類：

– 連體植錫板：將所有型號的IC整合在一塊大板上。使用時將錫漿印在IC上后撕開植錫板，再用熱風槍吹成錫球。優(yōu)點是操作簡單、成球快速，缺點如下：

i.錫漿不能過稀。

ii.對于軟封Flash或去膠后的CPU，吹球時錫球可能會滾動，導(dǎo)致上錫困難。

iii.植錫后不能對錫球的大小或空缺點進行二次修復(fù)。

iv.不可與植錫板一起吹風，否則植錫板會變形。

– 小植錫板：每種IC有獨立植錫板，使用時將IC固定在植錫板下，刮好錫漿后連同板子一起吹成球，冷卻后取下IC。優(yōu)點是植錫板不易變形，可對錫球大小和缺腳進行二次處理，特別適合新手使用。以下介紹的方法均基于這種植錫板。

二、錫漿的選擇與自制

建議使用瓶裝的進口錫漿，約0.5-1公斤一瓶，顆粒細膩且均勻。注射器裝的錫漿不推薦。緊急情況下也可自制錫漿：用熱風槍熔化低熔點的普通焊錫絲，將其磨成粉末，再與適量助焊劑攪拌均勻后使用。

三、刮漿工具

工具沒有特別要求，使用順手即可。常用的是GOOT的六件一套的助焊工具中的扁口刀，有些人也使用一字起子甚至牙簽，只要方便操作即可。

四、常見問題解決技巧

– 問題1：沒有相應(yīng)的植錫板怎么辦？

答：可以嘗試找焊腳間距相同的植錫板，即使有部分腳空置也沒關(guān)系，只要能套上植錫即可。如果找不到合適的植錫板，可以自制一塊。將BGA IC多余的焊錫去除后，將白紙覆蓋在IC上，用鉛筆涂抹出焊腳圖樣。將圖樣貼在不銹鋼片上，請牙科醫(yī)生按照圖樣鉆孔即可制成新的植錫板。

– 問題2：焊接時旁邊的IC被高溫波及，導(dǎo)致故障怎么辦？

答：使用屏蔽蓋遮擋旁邊的IC效果不佳?？梢栽贗C上滴幾滴水，水蒸發(fā)時會吸熱，保持旁邊的IC溫度在安全范圍內(nèi)。

– 問題3：焊接998手機的flash后手機無法開機怎么辦？

答：可能原因包括：

a.高溫波及CPU，用前述滴水降溫方法可避免。

b.焊接后未等手機冷卻就開機，導(dǎo)致軟件故障。用天目公司太極王重寫資料可以解決。

c.焊接時不當操作使錫球脫腳，需謹慎操作。

– 問題4：手機因泡天那水導(dǎo)致BGA字庫報廢怎么辦？

答：BGA字庫的軟封裝材料易被天那水腐蝕，導(dǎo)致斷腳。建議拆下字庫檢查，如果大量斷腳，可判定字庫損壞。

– 問題5：更換998手機CPU時，線路板脫漆導(dǎo)致大電流故障怎么辦？

答：脫漆現(xiàn)象可用阻焊劑修補線路板。重植錫后裝上新的CPU，避免短路現(xiàn)象。

– 問題6：998手機摔壞或拆卸CPU導(dǎo)致焊點斷腳怎么辦？

答：顯微鏡下檢查斷點，若旁邊有線路延伸，用漆包線焊接；若斷點深入線路板夾層，用針頭挖出根部亮點，焊接后重裝CPU。

– 問題7：線路板起泡隆起，導(dǎo)致手機故障怎么辦？

答：可輕吹線路板并用鑷子壓平，再植上較大的錫球，重裝IC時在線路板背面墊濕海綿防止溫度過高。

– 問題8：植錫板操作繁瑣，有無簡便方法？

答：可以使用“錫鍋”工具，將BGA IC放入錫鍋中快速蘸錫，方便快捷，尤其適合大量植錫和維修。

五、植錫操作步驟

– 準備工作：在IC表面涂抹助焊膏，用電烙鐵清除殘留焊錫，避免使用吸錫線清理軟封裝IC，以防焊腳縮進。

– IC的固定：將IC對準植錫板孔后，用標價貼紙將其固定，或用手或鑷子按住IC，防止移動。

– 上錫漿：錫漿越干越好，過于稀稠會影響成球。將錫漿均勻刮入植錫板孔中，確保壓緊植錫板，避免空隙。

– 吹焊成球：去掉熱風槍風嘴，風量調(diào)至最大，溫度控制在330-340℃。當部分孔內(nèi)錫球生成時，抬高熱風槍以防溫度過高。

– 大小調(diào)整：吹焊后，如錫球大小不均勻，可削平過大錫球，重新刮漿吹焊。必要時可重復(fù)操作，直至理想效果。