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一、焊錫

焊錫是電子元器件焊接中不可或缺的重要工業(yè)原材料，廣泛應(yīng)用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)及日常生活中。

1.標準焊接用焊錫

標準焊接作業(yè)中使用的線狀焊錫通常被稱為松香焊錫。這種焊錫中添加了由松香和少量活性劑組成的助焊劑。焊接時，溫度的設(shè)定至關(guān)重要，最適合的焊接溫度是焊錫熔點加50℃。根據(jù)焊接部位的大小、電烙鐵的功率和性能以及焊錫的種類和線徑，烙鐵頭的設(shè)定溫度通常需要在此基礎(chǔ)上再增加100℃。

2.有鉛焊錫與無鉛焊錫

– 有鉛焊錫：由錫（Sn，熔點232℃）和鉛（Pb，熔點327℃）組成的合金。其中含錫63%、鉛37%的焊錫被稱為共晶焊錫，熔點為183℃。共晶焊錫是一種在特定溫度下能直接從固態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)橐簯B(tài)的合金，不經(jīng)過塑性階段，因其低熔點和快速凝固的特點，大大減少了虛焊現(xiàn)象，被廣泛應(yīng)用。

– 無鉛焊錫：為滿足歐盟ROHS環(huán)保標準，無鉛焊錫以錫銅合金為主要成分，其中鉛含量低于1000PPM。

3.焊錫成分及其熔點

– Sn-Cu系列：焊料成分簡單、成本低，廣泛用于基板的波峰焊和浸焊，適合制作松脂芯軟焊料。該系列焊料的流動性優(yōu)良，適用于細間距QFP的IC焊接，焊點光滑無橋接現(xiàn)象，且焊料易于回收處理。

– Sn-Ag-Cu系列：此系列焊料具有優(yōu)良性能，是無鉛焊錫的標準焊料，適用于波峰焊、浸焊及手工焊接。

– Sn-Ag系列：共晶成分熔點為221℃，具有優(yōu)良的機械性能和耐疲勞性，適用于要求長期可靠性的設(shè)備。

各種無鉛焊錫的熔點對比：

– Sn-Cu-Ni系列：227℃

– Sn-Ag系列：221℃

– Sn-Ag-Cu系列：217℃～219℃

– Sn-Ag-Bi-In系列：208℃

– Sn-Zn系列：199℃

– Sn-Pb共晶：183℃

常見的無鉛焊錫規(guī)格包括：

– Sn-3Ag-0.5Cu：217℃～219℃

– Sn-0.5Ag-0.7Cu：217℃～219℃

– Sn-0.75Cu：227℃

4.無鉛焊錫的特性

– 上錫能力差：無鉛焊錫的擴散性較差，擴散面積約為共晶焊錫的三分之一。

– 熔點高：無鉛焊錫的熔點比Sn-Pb共晶焊錫高出約34～44℃，因此電烙鐵的烙鐵頭溫度也需相應(yīng)提高。

– 烙鐵頭使用壽命縮短

– 烙鐵頭氧化：使用無鉛焊錫時，烙鐵頭表面可能會出現(xiàn)黑色氧化層，導(dǎo)致上錫能力喪失，焊接中斷。

烙鐵頭氧化情況通常在以下情況下更易發(fā)生：

– 烙鐵頭溫度設(shè)定在400℃時。

– 長時間通電但未進行焊接作業(yè)時。

– 烙鐵頭未及時清潔時。