一、焊接原理

當前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊利用以錫為主的錫合金作為焊料，在特定溫度下將焊錫熔化，通過錫原子與金屬焊件的相互吸引、擴散和結合，形成浸潤的結合層。雖然印刷板的銅箔和元器件引線表面看似光滑，但實際上存在許多微小的凹凸間隙。熔化狀態(tài)的焊錫依靠毛細管吸力在焊件表面擴散，形成良好的浸潤，使元器件與印刷板牢固結合，同時保持良好的導電性能。
焊接時需要滿足以下條件：

1.焊件表面清潔：油垢或銹斑會影響焊接效果。

2.金屬可焊性：只有能被焊錫潤濕的金屬才具有可焊性。對于如黃銅等易生成氧化膜的材料，可使用助焊劑先對焊件進行鍍錫處理后再焊接。

3.適當?shù)募訜釡囟龋汉稿a必須在適當溫度下具有良好的流動性，才能達到牢固的焊接效果。但溫度過高易形成氧化膜，影響焊接質量。

二、電烙鐵的種類

1.外熱式電烙鐵

外熱式電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、木柄、電源引線和插頭組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯外，因此稱為外熱式電烙鐵。烙鐵芯是關鍵部件，它由電熱絲繞制在空心瓷管上，中間用云母片絕緣，并通過兩根導線連接至220V交流電源。外熱式電烙鐵有多種規(guī)格，常見的有25W、45W、75W、100W等，功率越大烙鐵頭的溫度越高。烙鐵芯的功率決定其內阻，如25W烙鐵的阻值約為2kΩ，45W為1kΩ，75W為0.6kΩ，100W為0.5kΩ。烙鐵頭通常由紫銅制成，具有儲存和傳導熱量的作用，溫度必須高于焊件溫度以保證焊接效果。烙鐵頭的體積、形狀和長短都會影響烙鐵的溫度，常見的形狀包括錐形、鑿形、圓斜面形等，以適應不同的焊接需求。

2.內熱式電烙鐵

內熱式電烙鐵由手柄、連接桿、彈簧夾、烙鐵芯和烙鐵頭組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭內，因此加熱快、熱利用率高，稱為內熱式電烙鐵。常用規(guī)格有20W、25W、35W、50W等。由于熱效率高，20W的內熱式電烙鐵相當于40W的外熱式電烙鐵。烙鐵芯采用鎳鉻電阻絲繞在瓷管上制成，其電阻約為2.5kΩ（20W），烙鐵溫度一般可達350°C。內熱式電烙鐵因其升溫快、重量輕、耗電省、體積小、熱效率高而得到廣泛應用。

3.恒溫電烙鐵

恒溫電烙鐵內置帶磁鐵的溫度控制器，通過控制通電時間實現(xiàn)溫控。當烙鐵達到預定溫度時，磁性傳感器達到居里點后磁性消失，使磁芯觸點斷開，停止供電；當溫度下降到居里點以下時，磁性恢復，繼續(xù)供電。通過這種循環(huán)，實現(xiàn)對溫度的精確控制。

4.吸錫電烙鐵

吸錫電烙鐵將活塞式吸錫器與電烙鐵結合在一起，成為拆焊工具，使用方便、靈活，適用范圍廣。其不足之處是每次只能對一個焊點進行拆焊。

三、電烙鐵的選用

電烙鐵種類和規(guī)格眾多，焊工件的大小也各不相同，因此合理選擇電烙鐵的功率和類型對提高焊接質量和效率至關重要。選用電烙鐵時可以考慮以下幾點：

– 焊接集成電路、晶體管及易受熱損壞的元器件：建議選用20W內熱式或25W外熱式電烙鐵。

– 焊接導線及同軸電纜：建議選用45W~75W的外熱式電烙鐵，或50W內熱式電烙鐵。

– 焊接較大的元器件：如行輸出變壓器引腳、大電解電容器引腳、金屬底盤接地焊片等，建議選用100W以上的電烙鐵。

四、焊錫與焊劑

焊錫是焊接的主要材料。電子元器件的焊錫通常是錫鉛合金，不同錫鉛比例的焊錫熔點溫度不同，通常為180~230°C。手工焊接中最適合使用管狀焊錫絲，其內含優(yōu)質松香與活化劑，使用方便。管狀焊錫絲有多種規(guī)格，如0.5、0.8、1.0、1.5等，可根據(jù)需求選擇。焊劑（助焊劑）是一種在受熱后對焊接金屬表面起清潔和保護作用的材料。金屬表面容易生成氧化膜，阻止焊錫的浸潤作用。適當使用助焊劑可以去除氧化膜，使焊接更可靠，焊點表面更光滑、圓潤。

焊劑分為無機、有機和松香三類。其中，無機焊劑活性最強，但對金屬腐蝕性強，不能用于電子元器件焊接。有機焊劑（如鹽酸二乙醇胺）活性次之，也有輕微腐蝕性。松香助焊劑應用最廣泛。將松香溶于酒精（1:3）制成“松香水”，焊接時在焊點處蘸少量松香水，可達到良好的助焊效果。如果用量過多或多次焊接形成黑膜，松香已失去助焊作用，需要清理后再繼續(xù)焊接。對于松香焊劑難以焊接的金屬元件，可添加4%左右的鹽酸二乙醇胺或6%的三乙醇胺。

在使用市場上銷售的各種助焊劑前，必須了解其成分及對元器件的腐蝕作用，避免因盲目使用導致元器件腐蝕，造成無法挽回的后果。

一、焊錫

焊錫是電子元器件焊接中不可或缺的重要工業(yè)原材料，廣泛應用于電子工業(yè)、家電制造業(yè)、汽車制造業(yè)、維修業(yè)及日常生活中。

1.標準焊接用焊錫

標準焊接作業(yè)中使用的線狀焊錫通常被稱為松香焊錫。這種焊錫中添加了由松香和少量活性劑組成的助焊劑。焊接時，溫度的設定至關重要，最適合的焊接溫度是焊錫熔點加50℃。根據(jù)焊接部位的大小、電烙鐵的功率和性能以及焊錫的種類和線徑，烙鐵頭的設定溫度通常需要在此基礎上再增加100℃。

2.有鉛焊錫與無鉛焊錫

– 有鉛焊錫：由錫（Sn，熔點232℃）和鉛（Pb，熔點327℃）組成的合金。其中含錫63%、鉛37%的焊錫被稱為共晶焊錫，熔點為183℃。共晶焊錫是一種在特定溫度下能直接從固態(tài)轉變?yōu)橐簯B(tài)的合金，不經過塑性階段，因其低熔點和快速凝固的特點，大大減少了虛焊現(xiàn)象，被廣泛應用。

– 無鉛焊錫：為滿足歐盟ROHS環(huán)保標準，無鉛焊錫以錫銅合金為主要成分，其中鉛含量低于1000PPM。

3.焊錫成分及其熔點

– Sn-Cu系列：焊料成分簡單、成本低，廣泛用于基板的波峰焊和浸焊，適合制作松脂芯軟焊料。該系列焊料的流動性優(yōu)良，適用于細間距QFP的IC焊接，焊點光滑無橋接現(xiàn)象，且焊料易于回收處理。

– Sn-Ag-Cu系列：此系列焊料具有優(yōu)良性能，是無鉛焊錫的標準焊料，適用于波峰焊、浸焊及手工焊接。

– Sn-Ag系列：共晶成分熔點為221℃，具有優(yōu)良的機械性能和耐疲勞性，適用于要求長期可靠性的設備。

各種無鉛焊錫的熔點對比：

– Sn-Cu-Ni系列：227℃

– Sn-Ag系列：221℃

– Sn-Ag-Cu系列：217℃～219℃

– Sn-Ag-Bi-In系列：208℃

– Sn-Zn系列：199℃

– Sn-Pb共晶：183℃

常見的無鉛焊錫規(guī)格包括：

– Sn-3Ag-0.5Cu：217℃～219℃

– Sn-0.5Ag-0.7Cu：217℃～219℃

– Sn-0.75Cu：227℃

4.無鉛焊錫的特性

– 上錫能力差：無鉛焊錫的擴散性較差，擴散面積約為共晶焊錫的三分之一。

– 熔點高：無鉛焊錫的熔點比Sn-Pb共晶焊錫高出約34～44℃，因此電烙鐵的烙鐵頭溫度也需相應提高。

– 烙鐵頭使用壽命縮短

– 烙鐵頭氧化：使用無鉛焊錫時，烙鐵頭表面可能會出現(xiàn)黑色氧化層，導致上錫能力喪失，焊接中斷。

烙鐵頭氧化情況通常在以下情況下更易發(fā)生：

– 烙鐵頭溫度設定在400℃時。

– 長時間通電但未進行焊接作業(yè)時。

– 烙鐵頭未及時清潔時。

電烙鐵的分類與發(fā)展

一、電烙鐵的分類

1.外熱式電烙鐵

這種電烙鐵由烙鐵頭、烙鐵芯、外殼、手柄和插頭組成。烙鐵頭安裝在烙鐵芯外部，通常采用以銅為基材的銅合金制成，具有良好的熱傳導性能。烙鐵頭的長度可調，長度越短溫度越高。根據(jù)不同焊接需求，烙鐵頭有多種形狀，如鑿式、尖錐形、圓面形、半圓溝形等，適應不同的焊接面。

2.內熱式電烙鐵

內熱式電烙鐵由連接桿、手柄、彈簧夾、烙鐵芯和烙鐵頭組成。烙鐵芯安裝在烙鐵頭內部，因其發(fā)熱快、熱效率高（可達85%以上）而得名。烙鐵芯由鎳鉻電阻絲纏繞在瓷管上制成。例如，20W的內熱式電烙鐵電阻約為2.4kΩ，35W的電阻約為1.6kΩ。一般而言，功率越大，烙鐵頭溫度越高。內熱式電烙鐵常用于焊接集成電路、印制線路板及CMOS電路。若功率過大，可能會損壞元器件（例如二極管、三極管在溫度超過200℃時易燒壞）或使印制導線脫離基板；功率過小則可能導致焊錫無法充分融化，焊點不牢固、容易虛焊。每個焊點的焊接時間應控制在1.5～4秒內，以免燒壞元器件。

3.其他類型的電烙鐵

a.恒溫電烙鐵

恒溫電烙鐵在烙鐵頭內配有磁鐵式溫度控制器，能夠自動調節(jié)通電時間，保持溫度恒定。適用于對溫度要求嚴格、焊接時間較短的元器件，價格相對較高。

b.吸錫電烙鐵

吸錫電烙鐵集成了活塞式吸錫器和電烙鐵，用于拆焊。它使用靈活、適用范圍廣，但每次只能對一個焊點進行拆焊。

c.汽焊烙鐵

汽焊烙鐵通過燃燒液化氣、甲烷等可燃氣體來加熱烙鐵頭，適用于無法提供交流電或供電不便的場合。

d.熱風焊烙鐵

熱風焊烙鐵，又稱熱風槍，實際上不屬于傳統(tǒng)意義上的電烙鐵。它利用熱風作為熱源，通過發(fā)出定向熱風加熱焊接區(qū)域。使用時，通過調節(jié)溫度和風量，將風口對準需拆除的貼片元件，當焊錫熔化后即可取下元件，隨后進行焊接新元件。

一、電烙鐵頭在無鉛焊接中的不沾錫問題及解決方法

在無鉛焊接過程中，電烙鐵頭有時會出現(xiàn)不沾錫的現(xiàn)象。除了電烙鐵頭本身的質量問題，以下九個因素也可能導致這種情況：

1.溫度選擇過高

過高的溫度會加速電烙鐵頭沾錫面的氧化，導致不沾錫。

2.使用前未給烙鐵頭上錫

在使用前未對沾錫面進行預先上錫處理，可能導致焊接過程中不易上錫。

3.不正確或有缺陷的清潔方法

清潔電烙鐵頭時使用了不當?shù)姆椒ǎ瑫绊懻村a效果。

4.焊錫或焊絲質量不純

使用不純的焊錫，或焊絲中的助焊劑不連續(xù)，會導致烙鐵頭不易上錫。

5.長時間高溫停用

當工作溫度超過350℃，且焊接暫停超過1小時時，烙鐵頭上的錫量不足，導致不沾錫。

6.“干燒”電烙鐵頭

若焊臺開著但未使用，且烙鐵頭表面沒有錫層保護，烙鐵頭會迅速氧化，從而不沾錫。

7.使用高腐蝕性的助焊劑

高腐蝕性助焊劑會加速電烙鐵頭的氧化，導致其失去沾錫能力。

8.中性活性助焊劑

若使用中性活性的助焊劑，但沒有定期清理烙鐵頭上的氧化物，也會導致不沾錫問題。

9.接觸有機物質

烙鐵頭接觸了塑料、潤滑油或其他化合物，也會引發(fā)不沾錫的現(xiàn)象。

二、傳統(tǒng)處理方法

常見的做法是用小刀刮去電烙鐵頭的氧化層，露出未氧化的銅，然后將烙鐵頭蘸一下松香，再上錫即可恢復正常使用。然而，此方法雖然簡單，但不徹底，長期刮削會導致烙鐵頭變細，影響熱傳導，甚至損壞烙鐵頭。

三、快速高效的處理方法

手握電烙鐵木柄，將氧化的烙鐵頭浸入盛有酒精的容器中，等待1～2分鐘后取出，此時氧化物會被徹底清除，烙鐵頭煥然一新。這是因為氧化銅與酒精加熱后發(fā)生化學反應，恢復了銅的表面，并且對電烙鐵頭無腐蝕作用。

936恒溫烙鐵的使用方法（適用于風槍烙鐵部分操作）

使用電烙鐵有很多細節(jié)和講究，不正確的操作可能會在短時間內損壞烙鐵頭和發(fā)熱芯。因此，在使用新的烙鐵前，進行保養(yǎng)處理非常重要。

一、準備工作

在使用936烙鐵前，需準備以下物品：松香或焊膏、耐熱海綿、直徑為0.5-0.8mm的錫絲以及鑷子。首先，將黃色的耐熱海綿浸泡在水中，待其膨脹后取出并擰干。

二、操作步驟

1.打開焊臺電源，將溫度調至200℃（一般建議200-350℃之間）。若溫度設置過高且持續(xù)時間過長，可能會導致發(fā)熱芯損壞。

2.在升溫過程中，將烙鐵頭插入松香中，待溫度達到恒定時，用錫絲在烙鐵頭上均勻涂錫。

3.接著，將烙鐵頭在耐熱海綿上來回擦拭，使錫均勻分布在烙鐵頭表面，然后將手柄放回烙鐵架，保持約15秒。此時烙鐵頭可能會發(fā)黑，這是氧化現(xiàn)象。每次在使用或長時間不使用后，應及時在耐熱海綿上擦拭烙鐵頭以去除氧化層，保持其導熱性能和延長壽命。

三、焊接技巧

主板上的焊點長時間暴露于空氣中可能會形成氧化層，使焊點暗淡。為加快焊錫融化，可采取以下技巧：

– 使用烙鐵焊接IC時，一手持烙鐵，一手拿錫絲，先將錫絲放在IC焊點處，再用烙鐵頭接觸該區(qū)域，待錫融化后迅速移開錫絲。

– 或者先在烙鐵頭上涂一些錫，再接觸IC焊點，以利用新錫加速老錫的融化。

四、烙鐵頭的保養(yǎng)

每次使用烙鐵后，都應在烙鐵頭上掛錫（涂錫），以防止其因氧化而失去功能。即便將溫度調至450℃，氧化后的烙鐵頭也很難融化焊錫。因此，這一步尤為重要。
使用烙鐵時，應將烙鐵頭在海綿上來回擦拭，使其保持光亮并確保錫能掛上。如果烙鐵頭已經發(fā)黑，則錫難以融化，溫度越高也無濟于事。許多人誤以為需要將溫度調到400℃以上才能融化錫，但這種做法只會加速烙鐵損壞，溫度最好控制在不超過400℃。

五、不同烙鐵頭的用途

– 尖頭烙鐵：適用于焊接手機和數(shù)碼產品等精密小元件。

– 馬蹄頭和刀頭烙鐵：用于拆焊較大的元件，如電容和場效應管，因為這些烙鐵頭與錫的接觸面積較大。

– 無論使用哪種烙鐵頭，焊接時都應將烙鐵頭傾斜45度接觸焊點，以增大接觸面積，提升焊接效率。拆焊電容時，應搭配吸錫槍和不銹鋼空心針，避免使用風槍拆焊插針類元件。

六、耗材與維修

烙鐵頭和發(fā)熱芯屬于消耗品，壽命取決于焊接次數(shù)和使用習慣，不在保修范圍內。若電烙鐵不能正常發(fā)熱或溫度下降，可能是發(fā)熱芯損壞，需及時更換。

七、低溫操作延長壽命

為延長發(fā)熱芯和烙鐵頭的使用壽命，建議將焊接溫度盡量調低，如200℃左右即可焊接成功。針對不同元件的焊接點，需要通過調試找到最低有效焊接溫度，從而延長設備壽命。

八、保修條款

852D+和898D型號提供一年保修，保修期從付款日期開始計算。若運輸過程中導致機器內部零件松動、脫焊或線纜斷裂等問題，用戶可自行打開機器進行簡單維修。保修貼無需特別在意，仍按付款時間計算保修期限。

一、如何正確配置和使用松香酒精溶液

酒精最好選用99.9%純度的分析純酒精，如果無法找到，也可以用95%的酒精作為替代，通常99.9%純度的用于制作溶液，而95%純度的則用于清洗。松香可以使用普通化工店銷售的產品，常見配比為松香與酒精1:3，一些化工店里也出售配制瓶，約3元一個。

二、松香酒精溶液的配置步驟

1.將松香研碎：

先將松香碾碎成粉末狀，以便充分利用。松香粉末將與無水酒精混合，制作出松香酒精溶液。

2.準備容器：

找一個能夠密封的玻璃瓶，將搗碎的松香粉末倒入瓶中。接著，慢慢加入無水酒精（請勿使用醫(yī)用酒精），輕輕搖動瓶子，使松香粉末完全溶解在酒精中。如果瓶底有少量松香沉淀，說明溶液濃度合適；如果沒有沉淀，說明松香粉末不足，需要繼續(xù)添加。

3.簡易與增強配方：

簡易的制作方法已足夠使用，但如果加入一些輔助成分，效果將更好。推薦的配比為：

– 酒精 40%（吸蝕作用）

– 松香 40%（助焊作用）

– 三乙醇胺 10%（提高焊點光澤）

– 水氧酸 6%（去除氧化物）

– 松節(jié)油 4%（軟化松香）

三、松香酒精溶液的使用方法

1.使用工具：

使用塑料眼藥水瓶或噴墨打印機墨水瓶裝松香酒精溶液。在焊接時，將幾滴溶液滴在焊點上，能顯著改善焊接效果。注意：使用后請蓋緊瓶蓋，防止溶液揮發(fā)。

2.密封保存：

溶液應密封保存，遠離兒童。如果溶液不慎沾到手上，可以用酒精清洗，切勿入口！

四、注意事項

1.香蕉水的替代：

如果需要調整原料比例，乙酸乙酯可用雜酯替代。根據(jù)不同用途，香蕉水的原料也可靈活調整。

2.增加光澤：

添加酮類物質能提高漆膜的光亮度，但苯類的使用比例不應超過40%。

3.保持低水含量：

配制溶液時，應盡量降低所有原料的含水量，確保效果最佳。

一、電烙鐵的使用與焊接技術

電烙鐵主要用于焊接線路中的電子元件。為了便于操作，通常使用含有松香助焊劑的“焊錫絲”，這種焊錫絲一般由60%的錫和40%的鉛組成，熔點較低，適合電子焊接。

二、電烙鐵的準備與使用

新電烙鐵使用前，需要用銼刀將烙鐵尖端稍微打磨。接通電源后，等到烙鐵頭顏色變化，表示烙鐵已開始加熱。此時，將焊錫絲放在烙鐵尖頭上，使其均勻鍍錫，防止烙鐵頭氧化。焊接時應保持烙鐵頭清潔，并確保尖端始終有一層焊錫，以便于后續(xù)焊接。

烙鐵溫度的控制至關重要。溫度過低可能導致焊錫無法充分熔化或焊點不光滑、不牢固；溫度過高則可能使烙鐵頭燒損，甚至無法沾錫。此外，焊接時間也應控制得當。停留時間太短會導致虛焊，而時間過長則可能損壞元器件或使印刷電路板的銅箔翹起。焊接通常應在一到兩秒內完成，若未成功，等一會兒再焊接一次。

三、焊接工具的使用

1.電烙鐵

電烙鐵是最常用的焊接工具，推薦使用20W內熱式電烙鐵。新烙鐵使用前，需用細砂紙將烙鐵頭打亮，通電加熱后蘸上松香，再用焊錫絲在烙鐵頭表面鍍錫，以防止氧化。若烙鐵頭嚴重氧化，可用鋼銼去除表層氧化物，再重新鍍錫。

使用電烙鐵時要注意以下幾點：

– 插頭建議使用三極插頭，外殼接地。

– 使用前檢查電源插頭和線纜，確保無損壞。

– 電烙鐵工作時不可敲擊或隨意放置，使用完畢后及時斷電并妥善存放。

2.焊錫與助焊劑

– 焊錫：電子元件焊接通常使用含松香芯的焊錫絲，熔點低且內含助焊劑，使用方便。

– 助焊劑：常見的助焊劑為松香或松香水，能幫助清除金屬表面氧化物，提升焊接質量并保護烙鐵頭。焊接較大元件時可使用焊錫膏，但其具有腐蝕性，焊接后應及時清除殘留物。

3.輔助工具

常用的輔助工具包括尖嘴鉗、偏口鉗、鑷子、小刀等。正確使用這些工具可以提升焊接操作的便捷性。

四、焊前處理

1.清除氧化層

焊接前，應清理元件引腳或電路板的氧化層。可以用細紗紙打磨銅箔，或將引腳刮亮，再涂上松香酒精溶液。

2.元件鍍錫

在刮凈的引線表面均勻鍍錫，導線焊接前應剝去絕緣層，刮光后鍍錫，確保導電良好。

五、焊接技術

1.焊接方法

– 右手持電烙鐵，左手用鉗子夾持元件。烙鐵頭需保持預熱狀態(tài)，并在刃面帶上一些焊錫。

– 烙鐵頭應以60度角緊貼焊點，使焊錫在烙鐵頭和焊點處均勻融化。烙鐵在焊點處停留時間應為2-3秒。

– 移開烙鐵，待焊點冷卻凝固后再松開元件，最后用偏口鉗剪去多余的引線。

2.焊接質量

焊點應光亮、圓滑、無毛刺，錫量適中，焊接牢固。虛焊和假焊會導致接觸不良，影響電路性能，因此應避免。焊接電路板時應控制好焊接時間，避免銅箔脫落或板材燒焦。

六、焊接姿勢與衛(wèi)生

焊接時，烙鐵頭與焊劑釋放的化學物質對人體有害。操作時鼻子應與烙鐵頭保持至少30cm的距離，最好為40cm。電烙鐵的握法有三種：反握法適合大功率烙鐵，正握法適合中功率或彎頭烙鐵，握筆法適合焊接精密元件時使用。

七、手工焊接的五步法

初學者學習手工焊接時，推薦采用五步法訓練，這是確保焊接質量的有效方法：

1.準備施焊

保持烙鐵頭干凈并能“吃錫”。

2.加熱焊件

讓烙鐵頭接觸焊點，并均勻加熱焊盤和引線。

3.熔化焊錫

待焊件加熱至適當溫度后，將焊錫絲置于焊點，熔化焊錫并潤濕焊點。

4.移開焊錫絲

熔化足夠焊錫后，移開焊錫絲。

5.移開烙鐵

焊錫完全潤濕焊點后，將烙鐵以45度角移開。

這個過程對一般焊點大約需2-3秒。熱容量較小的焊點可簡化操作，但仍以五步法為基礎。通過不斷練習，可以提高焊接質量。

植錫板及植錫操作技巧

一、植錫板的類型

市售植錫板大致分為兩類：

– 連體植錫板：將所有型號的IC整合在一塊大板上。使用時將錫漿印在IC上后撕開植錫板，再用熱風槍吹成錫球。優(yōu)點是操作簡單、成球快速，缺點如下：

i.錫漿不能過稀。

ii.對于軟封Flash或去膠后的CPU，吹球時錫球可能會滾動，導致上錫困難。

iii.植錫后不能對錫球的大小或空缺點進行二次修復。

iv.不可與植錫板一起吹風，否則植錫板會變形。

– 小植錫板：每種IC有獨立植錫板，使用時將IC固定在植錫板下，刮好錫漿后連同板子一起吹成球，冷卻后取下IC。優(yōu)點是植錫板不易變形，可對錫球大小和缺腳進行二次處理，特別適合新手使用。以下介紹的方法均基于這種植錫板。

二、錫漿的選擇與自制

建議使用瓶裝的進口錫漿，約0.5-1公斤一瓶，顆粒細膩且均勻。注射器裝的錫漿不推薦。緊急情況下也可自制錫漿：用熱風槍熔化低熔點的普通焊錫絲，將其磨成粉末，再與適量助焊劑攪拌均勻后使用。

三、刮漿工具

工具沒有特別要求，使用順手即可。常用的是GOOT的六件一套的助焊工具中的扁口刀，有些人也使用一字起子甚至牙簽，只要方便操作即可。

四、常見問題解決技巧

– 問題1：沒有相應的植錫板怎么辦？

答：可以嘗試找焊腳間距相同的植錫板，即使有部分腳空置也沒關系，只要能套上植錫即可。如果找不到合適的植錫板，可以自制一塊。將BGA IC多余的焊錫去除后，將白紙覆蓋在IC上，用鉛筆涂抹出焊腳圖樣。將圖樣貼在不銹鋼片上，請牙科醫(yī)生按照圖樣鉆孔即可制成新的植錫板。

– 問題2：焊接時旁邊的IC被高溫波及，導致故障怎么辦？

答：使用屏蔽蓋遮擋旁邊的IC效果不佳。可以在IC上滴幾滴水，水蒸發(fā)時會吸熱，保持旁邊的IC溫度在安全范圍內。

– 問題3：焊接998手機的flash后手機無法開機怎么辦？

答：可能原因包括：

a.高溫波及CPU，用前述滴水降溫方法可避免。

b.焊接后未等手機冷卻就開機，導致軟件故障。用天目公司太極王重寫資料可以解決。

c.焊接時不當操作使錫球脫腳，需謹慎操作。

– 問題4：手機因泡天那水導致BGA字庫報廢怎么辦？

答：BGA字庫的軟封裝材料易被天那水腐蝕，導致斷腳。建議拆下字庫檢查，如果大量斷腳，可判定字庫損壞。

– 問題5：更換998手機CPU時，線路板脫漆導致大電流故障怎么辦？

答：脫漆現(xiàn)象可用阻焊劑修補線路板。重植錫后裝上新的CPU，避免短路現(xiàn)象。

– 問題6：998手機摔壞或拆卸CPU導致焊點斷腳怎么辦？

答：顯微鏡下檢查斷點，若旁邊有線路延伸，用漆包線焊接；若斷點深入線路板夾層，用針頭挖出根部亮點，焊接后重裝CPU。

– 問題7：線路板起泡隆起，導致手機故障怎么辦？

答：可輕吹線路板并用鑷子壓平，再植上較大的錫球，重裝IC時在線路板背面墊濕海綿防止溫度過高。

– 問題8：植錫板操作繁瑣，有無簡便方法？

答：可以使用“錫鍋”工具，將BGA IC放入錫鍋中快速蘸錫，方便快捷，尤其適合大量植錫和維修。

五、植錫操作步驟

– 準備工作：在IC表面涂抹助焊膏，用電烙鐵清除殘留焊錫，避免使用吸錫線清理軟封裝IC，以防焊腳縮進。

– IC的固定：將IC對準植錫板孔后，用標價貼紙將其固定，或用手或鑷子按住IC，防止移動。

– 上錫漿：錫漿越干越好，過于稀稠會影響成球。將錫漿均勻刮入植錫板孔中，確保壓緊植錫板，避免空隙。

– 吹焊成球：去掉熱風槍風嘴，風量調至最大，溫度控制在330-340℃。當部分孔內錫球生成時，抬高熱風槍以防溫度過高。

– 大小調整：吹焊后，如錫球大小不均勻，可削平過大錫球，重新刮漿吹焊。必要時可重復操作，直至理想效果。