SK-JX000RFCHT-KP 000008

一、植錫工具的選用

1. 植錫板

– 市售植錫板大體分兩類：

– 一種是所有型號做在一塊大的連體植錫板上，其使用方法是將錫漿印到 IC 上后，扯開植錫板再用熱風(fēng)槍吹成球。這種方法優(yōu)點是操作簡單、成球快；缺點是：

– 錫漿不能太?。?/p>

– 對于有些不容易上錫的 IC（例如軟封的 flash 或去膠后的 cpu），吹球時錫球會亂滾，極難上錫；

– 一次植錫后不能對錫球大小及空缺點進行二次處理；

– 植錫時不能連植錫板一起用熱風(fēng)槍吹，否則植錫板會變形隆起，無法植錫。

– 另一種是每種 IC 一塊板（小植錫板），使用方法是將 IC 固定到植錫板下面后，刮好錫漿后連板一起吹，成球冷卻后再將 IC 取下。其優(yōu)點是熱風(fēng)吹時植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過大過小現(xiàn)象可進行二次處理，特別適合新手使用。

2. 錫漿

– 建議使用瓶裝的進口錫漿，多為 0.5 – 1 公斤一瓶，顆粒細膩均勻、稍干的為上乘。不建議買注射器裝的錫漿。應(yīng)急時錫漿可自制，用熔點較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細砂輪磨成粉末狀后，用適量助焊劑攪拌均勻使用。

3. 刮漿工具

– 沒有特殊要求，順手即可。例如可使用 GOOT 那種六件一套的助焊工具中的扁口刀，也可用一字起子甚至牙簽。

二、常見問題解決的方法和技巧

問題一：拆焊有些陌生機型的 BGA IC，手頭上沒有相應(yīng)植錫板怎么辦？

– 解答：

– 先試試現(xiàn)有植錫板中有沒有和該 BGA IC 焊腳間距一樣能套得上的，即使有一些腳空掉也沒關(guān)系，只要能將每個腳都植上錫球即可。例如 GD90 的 CPU 和 flash 可用 998CPU 和電源 IC 的植錫板來套用。

– 如果找不到可套用的植錫板，可自制。將 BGA IC 上多余焊錫去除，用白紙覆蓋 IC 上面，用鉛筆反復(fù)涂抹，把 IC 焊腳圖樣拓印到白紙上。然后把圖樣貼到合適的不銹鋼片上，請牙科醫(yī)生按圖樣鉆孔，制成新植錫板。

問題二：吹焊 BGA IC 時高溫波及旁邊封膠 IC 造成其它故障，用屏蔽蓋也不管用怎么辦？

– 解答：

– 焊接時在旁邊 IC 上面滴幾滴水，水受熱蒸發(fā)會吸去大量熱。只要水不干，旁邊 IC 溫度能保持在 100 度左右的安全溫度。

問題三：修 998 手機時，拆焊或讀取 flash 后就不開機了？

– 解答：

– 吹焊 flash 時高溫波及了 cpu，可用相關(guān)技巧避免；

– 焊好 flash 后未等手機完全冷卻就試開機，許多機子會出軟件故障，可用天目公司的增強型太極王免拆字庫重寫資料解決；

– 許多朋友焊接方法有問題，喜歡在焊錫熔化后用鑷子輕輕撥動 IC，對于 998 字庫這種軟封裝 IC，其焊腳縮在褐色軟薄膜里，搖晃會使錫球掉腳。用天目公司的太極王聯(lián)機可看到 “IC touch 04” 字樣，普通 EMMI – BOX 看不出來，只是不能通訊。

問題四：L2000 手機因按鍵失靈用天那水泡了二個小時后不能開機，EMMI – BOX 也不能通訊？

– 解答：

– 常見軟封裝的 BGA 字庫不能用天那水或溶膠水泡，因天那水及溶膠水是有機溶劑，對軟封 BGA 字庫中的膠有較強腐蝕性，會使膠膨脹導(dǎo)致字庫報廢。把該機子 BGA 字庫拆下用 LT48 的生產(chǎn)模式查看，會存在大量斷腳。

問題五：更換 998 的 cpu 時，拆下 cpu 后線路板綠色阻焊層有脫漆現(xiàn)象，重裝 cpu 后手機大電流故障且 cpu 發(fā)燙？

– 解答：

– 這種現(xiàn)象在拆焊 998 的 cpu 時常見，主要原因是用溶膠水浸泡時間不夠。另外拆下 cpu 時，邊用熱風(fēng)吹邊用鑷子在 cpu 表面各個部位充分輕按，可預(yù)防線路板脫漆和焊點斷腳。

– 如果發(fā)生了‘脫漆’現(xiàn)象，可到生產(chǎn)線路板的廠家找專用阻焊劑（俗稱‘綠油’）涂抹在‘脫漆’地方，待稍干后，用烙鐵將線路板焊點點開后焊上新 cpu。

– 市面上買的原裝封裝 cpu 上錫球較大容易短路，可將原來錫球去除，重新植錫后再裝到線路板上。

問題六：許多 998 手機不能開機，原因多為摔跌或拆卸 cpu 時造成 cpu 下線路板焊點斷腳？

– 解答：

– 將線路板放到顯微鏡下觀察，確定空腳和斷腳。如果是底部光滑的‘小窩’且旁邊無線路延伸就是空腳，可不做理會；如果斷腳旁邊有線路延伸或底部有扯開的‘毛刺’，則需處理后重裝 cpu。

– 連線法：對于旁邊有線路延伸的斷點，用小刀將旁邊線路輕輕刮開一點，用上足錫的漆包線（漆包線不宜太細或太粗）一端焊在斷點旁線路上，一端延伸到斷點位置；對于‘落地生根’的往線路板夾層去的斷點，在顯微鏡下用針頭到斷點中掏挖，挖到斷線根部亮點后，焊一小段線連出。將所有斷點連好線后，小心焊接 cpu，不可撥動。

– 修補法：對付 “落地生根” 的線路板斷點，在顯微鏡下掏挖出亮點后，在斷腳中注入一種專用的線路板修補劑（德國產(chǎn)，用于修補線路板斷線、過孔點不通極好用，電阻小耐高溫且容易上錫），晾干后重裝 IC。

問題七：修理 L2000 及 2088 手機時，因熱風(fēng)槍溫度控制不好，CPU 或電源 IC 下線路板過熱起泡隆起，手機是否還有救？

– 解答：

– 有救?？刹扇∫韵氯齻€措施：

– 壓平線路板：將熱風(fēng)槍調(diào)到合適風(fēng)力和溫度輕吹線路板，邊吹邊用鑷子背面輕壓線板隆起部分，使其盡可能平整。

– 在 IC 上面植上較大的錫球：取兩塊同樣植錫板并在一起用膠帶粘牢，用這塊 “加厚” 的植錫板去植錫。植好錫后取下 IC 比較困難，可在植錫板表面涂上少許助焊膏，將植錫板架空，IC 朝下，用熱風(fēng)槍輕輕一吹，焊錫熔化 IC 就會和植錫板輕松分離。

– 防止線路板原起泡處再受高溫隆起：在安裝 IC 時，在線路板反面墊上一塊吸足水的海綿。

問題八：植錫板植錫工序繁瑣，有無簡便方法？

– 解答：

– 在省會一級較大電子維修工具店可買到 “錫鍋” 焊接工具（外形是不銹鋼小盒子加上可調(diào)溫加熱底座）。在錫鍋中放入適量焊錫，把溫度調(diào)到 300 度左右，并注入少量助焊劑增加焊錫流動性。用鑷子夾住要植錫的 BGA IC 端平，放到錫鍋里快速蘸一下，等 IC 稍冷卻后再快速蘸一下…… 重復(fù) 3 – 5 次后，錫珠就在 BGA IC 底部生成了。這種方法練習(xí)熟練后很方便，可隨意控制錫球大小尺寸，尤其適合大量植錫和維修。缺點一是錫鍋中焊錫時間長了易變質(zhì)，不適合少量維修；缺點二是不能對軟封裝的 BGA IC 植錫。

三、植錫相關(guān)操作

1.準備工作

– 在 IC 表面加上適量助焊膏，用電烙鐵將 IC 上殘留焊錫去除（注意最好不要使用吸錫線去吸軟封裝 IC，例如摩托羅拉的字庫，否則會造成 IC 焊腳縮進褐色軟皮里面，上錫困難），然后用天那水洗凈。

2.IC 的固定

– 市面上許多植錫套件工具中配有用鋁合金制成的固定 IC 的底座，但不好用：一是操作麻煩，要使用夾具固定；二是吹焊時要連大塊鋁合金底座都吹熱了 IC 上錫漿才肯熔化成球。

– 簡單的固定方法是將 IC 對準植錫板的孔后（注意如果使用一邊孔大一邊孔小的植錫板，大孔一邊應(yīng)朝 IC），反面用標價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動。操作熟練的維修人員，可連貼紙都不用，IC 對準植錫板后用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。

3.上錫漿

– 錫漿越干越好（只要不是干得發(fā)硬成塊），太稀可用餐巾紙壓一壓吸干一點。平時可挑一些錫漿放在錫漿瓶內(nèi)蓋上，讓它自然晾干一點。

– 用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻填充于植錫板小孔中（要特別‘關(guān)照’IC 四角小孔）。上錫漿的關(guān)鍵在于壓緊植錫板，如果不壓緊使植錫板與 IC 之間存在空隙，空隙中的錫漿會影響錫球生成。

4.吹焊成球

– 將熱風(fēng)槍風(fēng)嘴去掉，風(fēng)量調(diào)至最大（若是使用廣州天目公司的 TMC950 風(fēng)槍，將溫度調(diào)至 330 – 340 度）。搖晃風(fēng)咀對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當(dāng)看見植錫板個別小孔中有錫球生成時，說明溫度已經(jīng)到位，這時應(yīng)當(dāng)抬高熱風(fēng)槍的風(fēng)咀，避免溫度繼續(xù)上升。過高溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗，嚴重的還會使 IC 過熱損壞。

5.大小調(diào)整

– 如果吹焊成球后，發(fā)現(xiàn)有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風(fēng)槍再吹一次。如果錫球大小還不均勻，可重復(fù)上述操作直至理想狀態(tài)。

四、IC 的定位與安裝

1.準備工作

– 先將 BGA IC 有焊腳的那一面涂上適量助焊膏，用熱風(fēng)槍輕輕吹一吹，使助焊膏均勻分布于 IC 的表面，為焊接作準備。

2.IC 定位方法

– 畫線定位法：拆下 IC 之前用筆或針頭在 BGA IC 周圍畫好線，記住方向，作好記號，為重焊作準備。這種方法準確方便，但用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線力度掌握不好容易傷及線路板。

– 貼紙定位法：拆下 BGA IC 之前，先沿著 IC 四邊用標簽紙在線路板上貼好，紙的邊緣與 BGA IC 邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。拆下 IC 后，線路板上留有標簽紙貼好的定位框。重裝 IC 時，對著標簽紙空位將 IC 放回即可。要注意選用質(zhì)量較好、粘性較強的標簽紙，也可用幾層標簽紙重疊成較厚一張，用剪刀將邊緣剪平后貼到線路板上。

– 目測法：安裝 BGA IC 時，先將 IC 豎起來，同時看見 IC 和線路板上的引腳，先橫向比較焊接位置，再縱向比較。記住 IC 邊緣在縱橫方向上與線路板上哪條線路重合或與哪個元件平行，然后根據(jù)目測結(jié)果按照參照物來安裝 IC。

– 手感法：拆下 BGA IC 后，在線路板上加上足量助焊膏，用電烙鐵將板上多余焊錫去除，并適當(dāng)上錫使每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平）。再將植好錫球的 BGA IC 放到線路板上大致位置，用手或鑷子將 IC 前后左右移動并輕輕加壓，感覺兩邊焊腳接觸情況。如果對準了，IC 有一種‘爬到了坡頂’的感覺。從 IC 四個側(cè)面觀察，如果某個方向上能明顯看見線路板有一排空腳，說明 IC 對偏了，要重新定位。

3.焊接

– BGA IC 定好位后就可以焊接。和植錫球時一樣，把熱風(fēng)槍的風(fēng)咀去掉，調(diào)節(jié)至合適的風(fēng)量和溫度，讓風(fēng)咀的中央對準 IC 的中央位置，緩慢加熱。當(dāng)看到 IC 往下一沉且四周有助焊膏溢出時，說明錫球已和線路板上的焊點熔合在一起。這時可以輕輕晃動熱風(fēng)槍使加熱均勻充分，由于表面張力的作用，BGA IC 與線路板的焊點之間會自動對準定位，注意在加熱過程中切勿用力按住 BGA IC。